客户的系统设计选择触摸屏及显示屏，在整机组装系统设计上，需要相应的组装工艺将不同的组件组装成整机。芯沃科为了服务客户，帮客户解决关键的和提供不同的组装工艺，包括框贴（Air Bonding），光学贴合（Optical Bonding）和整机组装（Box Building）。
框贴是一种低成本的粘结技术，随着集成触摸屏与显示屏的设计需求不断增加，有效地将显示屏与触摸屏或保护盖板连接在一起至关重要。典型的框贴由多层组成，如保护盖板或触摸屏与液晶显示屏。框贴的材料成本低，但是为了保证贴合的良率，环境要求非常高，整个贴合组装需要在无尘室进行。芯沃科的框贴工艺，选用3M，tesa等高品质胶带，并开设专用治具在百级无尘室完成。
液晶显示屏容易受到阳光直射或高亮度应用的眩光和反射。框贴是传统的贴合技术，在显示屏和触摸屏或盖板之间存在空气间隙，空气间隙会导致显示屏在高亮度环境下重复折射，会降低显示屏的对比度和可读性。为了减少这些元件内部的折射，光学贴合解决了各部件之间的气隙问题。光学光学层可以使折射最小化，从而使屏幕在室外或高亮度条件下更容易观看，而无需增加屏幕本身的亮度，从而获得更好的图像质量。光学贴合减少了反射的环境光量（即增加对比度），结合盖板上防眩（AG）和增透（AR）处理从而提高了阳光的可读性。
我们光学贴合选用德国瓦克（WACKER）的硅基双组分（AB胶），保证贴合的高可靠性和稳定性。
芯沃科的客户专注于研发生产高品质的垂直市场应用的设备，随着新技术不断涌入行业应用领域，原有的供应链及生产工艺被改变。我们为了让客户专注核心技术的研发，缩短新产品上市周期，芯沃科投入工程技术服务团队及相应的制造测试设备，让客户新产品的创新变得简单。 芯沃科可以提供以下整机组装服务：
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